這是「台股風險燈號週報」系列的最新一期。本系列所採用的模型，正式名稱為台股風險羅盤——四維羅吉斯預警模型——四大維度、十一項底層變數、標準化方式與已知限制，請見〈Part 1：總體經濟與大盤體制轉換決策模型研究〉與〈Part 2：敏感度分析、回測驗證與部位管理規則〉。
在解讀本週燈號之前，有兩項但書務必先說明。第一，〈台股風險羅盤——四維羅吉斯預警模型 Part 3：真實資料回測的誠實結果〉已誠實揭露，這套模型以真實歷史資料回測的 AUC-ROC 僅 0.4875，判別力接近隨機，以下讀數應被理解為「本週各構面的定性摘要」，而非已通過驗證的預測警報。第二，用來將機率分級為「低度／中度／偏高／高度」的門檻，目前仍是暫定值（尚未經回測校準），僅為方便溝通用的四捨五入區間，並非已用歷史後續市場表現驗證過的分級標準。本期另有第三項但書需格外強調：本週讀數的大幅跳升有約五成來自停滯資料的補更新，而非本週發生的市場變化，詳見下節拆解。
本期依循自 2026 年 8 月 2 日起建立之揭露原則，公開本週機率讀數、四大構面分數與三個月動能，並與上週（2026/09/27）進行逐週（WoW）數值對照。本期資料基準日（asOfDate）為 2026 年 10 月 4 日，以下所有資料落差天數均以此日為基準計算。
本週風險燈號：中度（自低度門檻邊緣回升至區間中段）
模型將風險機率分為四級：低度（0–25%）、中度（25–50%）、偏高（50–75%）、高度（75% 以上）。本週機率讀數為 0.4184（41.84%），落在中度區間，較上週（0.2993）上升 0.1191。
上期曾將「機率讀數是否跌破 0.25 使燈號切換至低度」列為觀察項——答案與前次相同，是否定的，且方向相反：讀數非但未跌破門檻，反而單週回升近 0.12，自低度邊緣回到中度區間中段。
四大構面本週分數、三個月動能，以及與上週的週對週變化如下：
| 構面 | 本週分數 | 三個月動能 | 較上週（WoW） |
|---|---|---|---|
| X1 資金緊俏度 | 0.6176 | +0.0144 | +0.0003 |
| X2 貿易／庫存 | 0.5548 | +0.0185 | +0.0184 |
| X3 能源通膨 | 0.8654 | +0.1381 | +0.0732 |
| X4 市場結構 | 0.4572 | +0.0575 | +0.0908 |
四大構面本週同向全數上升，為本系列公開數值以來首見。 構面淨變化加總為 +0.1827，而機率讀數變化為 +0.1191，機率的移動幅度小於構面加總，為羅吉斯轉換的非線性特性，屬結構觀察而非市場推論。
但這 +0.1827 的構成必須拆開來看，否則極易誤讀：
| 變化來源 | 對構面加總的貢獻 | 佔比 | 性質 |
|---|---|---|---|
| GPR 指數補更新（8 月讀數到位） | +0.0732 | 40.1% | 資料補更新 |
| 期貨期限結構價差 | +0.0800 | 43.8% | 本週市場變動 |
| 半導體設備出貨年增率（9 月資料到位） | +0.0184 | 10.1% | 資料補更新 |
| 市場廣度（成分股口徑修復） | +0.0108 | 5.9% | 機械性變化 |
| Fed 資產負債表 | +0.0003 | 0.2% | 本週市場變動 |
資料補更新合計貢獻 +0.0916，恰佔構面淨變化的五成；口徑修復另佔 5.9%。真正源自本週市場變動的，實際上只有期貨期限結構價差一項。 換言之，本週讀數的跳升有過半並非市場狀態轉變，而是模型終於「看到」原本就已存在的 8 月與 9 月資訊。
三個月動能方面，X3 由 +0.0261 大幅擴張至 +0.1381，X4 由 −0.1101 再度翻轉為 +0.0575（五週內第三次變號），X1 由 +0.0273 收斂至 +0.0144，X2 則打破連續三週的 +0.0307，降至 +0.0185。X4 動能的持續反覆再次確認其在目前資料密度下不具穩定性。
本週在看什麼：兩項停滯資料同時到位，期限結構再度反轉
市場結構面：期限結構價差大幅反轉，廣度變化屬口徑修復。 X4 本週分數 0.4572，較上週的 0.3664 上升 0.0908，為四項構面中漲幅最大者。期限結構分數由 0.0992 升至 0.3393，對應期貨價差由 3.40 收斂至 2.19（觀測窗 p5 為 −1.14、p95 為 3.90），貢獻構面變化 +0.0800，佔本週 X4 升幅的近九成。上期曾詢問該價差是否續升並突破 p95 門檻 3.90 而失去解析度——答案是未突破，且反向大幅收斂，五週路徑為 3.10 → 1.89 → 3.11 → 3.40 → 2.19。此一子變數在五週內出現三次大幅方向反轉，其短期變動應視為高頻雜訊而非趨勢。市場廣度分數由 0 回升至 0.0323，但此項變化不具市場訊號意義：本期合格成分股數由 49 檔恢復為 50 檔（代號 7769 不再被排除），而站上均線檔數兩週皆為 48 檔，比例由 97.96% 變為 96.00% 完全來自分母變動，沒有任何一檔成分股跨越均線。該項 +0.0108 的構面貢獻應理解為口徑修復。融資餘額分數維持滿分（1），原始餘額由 615,103,402 續升至 635,104,422（單週 +3.25%），高出觀測窗 p95 上緣（578,739,307）約 9.7%，觀測日為 2026 年 10 月 2 日，屬 T+1／T+2 落後資料，距資料基準日 2 天。上期曾將「融資餘額是否回落」列為觀察項——答案連續第二週是未回落且續創新高，這項變化同樣完全未反映於分數。
能源通膨面：GPR 停滯五週後補更新，8 月讀數大幅跳升帶動構面走高。 X3 本週分數 0.8654，較上週的 0.7922 上升 0.0732，全數來自地緣政治風險指數單一子變數。GPR 觀測日由 2026 年 7 月 31 日前進至 2026 年 8 月 31 日，資料落差由約 58 天收斂至約 34 天，為連續五週靜止後首次更新；原始讀數由 117.92 升至 146.21（約 +24.0%），分數由 0.3766 升至 0.5963。須明確提醒：這是 8 月份的讀數，反映的是 8 月的地緣政治狀態，並非本週情勢；在落差仍達 34 天的情況下，此子變數對當前狀態的時效性有限。Brent 原油原始價格由 114.89 美元微幅回落至 113.96 美元（單週約 −0.8%），仍高於觀測窗 p95 門檻（108.182），分數維持滿分（1），觀測日為 2026 年 9 月 29 日，距資料基準日 5 天。CPI 能源分項分數維持滿分（1），原始值 321.148 與觀測日 2026 年 8 月 1 日均與前三週相同（距資料基準日 64 天），本期未取得新資料。
貿易面：連續八週完全持平後首度變動，半導體設備出貨資料到位。 X2 本週分數 0.5548，較上週的 0.5364 上升 0.0184，打破連續八週的完全持平。變化全數來自半導體設備出貨年增率：觀測日由 2026 年 6 月 30 日大幅前進至 2026 年 9 月 30 日，資料落差由約 89 天收斂至 4 天；原始年增率由 10 降至 8.5，分數由 0.1456 升至 0.2194（此子變數為反向計分，年增率下滑對應分數上升）。其餘三項子變數本期均未取得新資料：美國加權平均關稅率（分數 1，原始值 8.5，觀測日 2026 年 6 月 30 日，落差約 96 天）、核心商品物價（分數 1，原始值 167.939，觀測日 2026 年 8 月 1 日，落差約 64 天）。台灣電子零組件出口訂單連續第五週未取得新月份資料：觀測日仍為 2026 年 7 月 1 日，原始值 41,319 不變，分數維持 0（原始值遠高於本模型觀測窗 p95 門檻 19,251.6431，為評分機制下的正常結果）。此子變數受 MOEA 資料來源之 WAF 限制影響，已排除於自動化連接器之外，須每月人工下載 XLS 並匯入；資料落差已由上週的約 88 天擴大至約 95 天，正式超過三個月，8 月與 9 月份資料均未匯入。這是本模型目前唯一仍在擴大的資料缺口。
資金面：實質殖利率續創新高但分數仍觸頂，構面實質持平。 X1 本週分數 0.6176，較上週的 0.6173 微升 0.0003，變動不具訊號意義。十年期美債實質殖利率分數維持滿分（1），原始值由 2.85% 續升至 2.88%，高於觀測窗 p95 門檻（2.39）約 20%，觀測日為 2026 年 10 月 1 日，距資料基準日 3 天；這是連續第五週的觸頂狀態，五週累計上升約 0.46 個百分點而分數毫無反應。Fed 資產負債表分數 0.2351（上週 0.2345），原始規模由 6,747,704 回落至 6,743,031（百萬美元，約 6.74 兆美元），觀測日為 2026 年 9 月 30 日，距資料基準日 4 天；此子變數為反向計分，原始規模回落對應分數微升，方向一致。
評分邊界現況：失去解析度的子變數由八項回落至七項。 本週停在滿分（1）的子變數仍為六項——十年期實質殖利率、美國加權平均關稅率、核心商品物價、Brent 原油、CPI 能源分項、融資餘額；停在 0 的由兩項減為一項（台灣電子零組件出口訂單），市場廣度因口徑修復脫離底部。加計 GPR 與半導體設備取得新資料，實際具解析度的子變數由上期的三項回升至五項（Fed 資產負債表、半導體設備出貨年增率、市場廣度、期限結構、GPR）。這是近一個月來解析度最寬的一期，但須注意其中 GPR 的時效性落差仍達 34 天，而廣度本期脫離底部的幅度僅 0.0323，距離底部不遠。
本週小結
本週風險燈號維持中度分級，機率讀數由 0.2993 大幅回升至 0.4184（單週 +0.1191），四大構面同向全數上升，為本系列公開數值以來首見。
但本期的核心訊息不是「風險上升」，而是這次跳升的構成：構面淨變化加總 +0.1827 當中，GPR 8 月讀數到位貢獻 +0.0732、半導體設備 9 月資料到位貢獻 +0.0184，合計 +0.0916 屬資料補更新，恰佔五成；市場廣度 +0.0108 屬成分股口徑修復（站上均線檔數兩週皆為 48 檔，無任何一檔跨越均線）。扣除這些，真正源自本週市場變動的只有期貨期限結構價差一項（+0.0800），而該項在五週內已出現三次大幅方向反轉，本身即高度雜訊。
上期六項觀察本期均有答案：期限結構未突破 p95 門檻 3.90，反向收斂至 2.19；機率讀數未跌破 0.25，反向回升；Brent 微幅回落至 113.96 美元但分數仍觸頂；融資餘額連續第二週未回落並續創新高至 635,104,422；GPR 落差收斂至約 34 天，為本期最大的正向進展；8 月份電子出口訂單仍未匯入，落差已達約 95 天並正式超過三個月。
評分邊界方面本期有所改善：失去解析度的子變數由八項回落至七項，實際具解析度者由三項回升至五項。但這項改善主要來自資料補更新與口徑修復，底層的結構性限制——六項子變數長期停在滿分、觀測窗 p95 門檻對近期極端值反應過慢——並未改變。
下週值得留意：期限結構價差在五週內三度反轉後是否出現可辨識的方向；GPR 是否能維持每月更新節奏、落差能否進一步自 34 天收斂；半導體設備出貨年增率在恢復即時更新後的後續走勢；融資餘額在連續三週創高後是否出現回落；以及 8 月與 9 月份電子出口訂單資料能否一併完成匯入，這是目前唯一仍在擴大的資料缺口。
本報告為模型化風險評估的摘要說明，僅供研究與參考之用，不構成任何投資買賣建議。用於分級的機率門檻（低度／中度／偏高／高度）目前為暫定值，尚未經歷史回測校準，未來可能調整。本模型以真實歷史資料回測之 AUC-ROC 為 0.4875，判別力接近隨機，詳見〈台股風險羅盤——四維羅吉斯預警模型 Part 3：真實資料回測的誠實結果〉。投資人應獨立評估自身風險，並於進行實際投資決策前諮詢專業意見。